LED照明燈具的可靠性(壽命)很大程度上取決于散熱水平，所以提高散熱水平是關(guān)鍵技術(shù)之一。主要是解決芯片產(chǎn)生多余熱量通過(guò)熱沉、散熱體傳出去，這是個(gè)很復雜的技術(shù)問(wèn)題。

　　下面我們一起分別敘述：

　　LED燈具的功率，哪些LED需要考慮散熱問(wèn)題，功率LED需要散熱。功率LED是指工作電流在100mA以上的發(fā)光二極管。是我國行標參照美國ASSIST聯(lián)盟定義的，按現有二種LED的正向電壓典型值2.1V及3.3V，即輸入功率在210mw及330mw以上的LED均為功率LED，都需要考慮器件熱散問(wèn)題，有些人可能有不同看法，但實(shí)踐證明，要提高功率LED的可靠性(壽命)，就要考慮功率LED的散熱問(wèn)題。

　　散熱有關(guān)參數與LED散熱有關(guān)的主要參數有熱阻、結溫和溫升等。

　　熱阻是指器件的有效溫度與外部規定參考點(diǎn)溫度之差除以器件中的穩態(tài)功率耗散所得的商。它是表示器件散熱程度的最重要參數。目前散熱較好的功率LED熱阻≤10℃/W，國內報道最好的熱阻≤5℃/W，國外可達熱阻≤3℃/W，如做到這個(gè)水平可確保功率LED的壽命。

　　結溫是指LED器件中主要發(fā)熱部分的半導體結的溫度。它是體現LED器件在工作條件下，能否承受的溫度值。為此美國SSL計劃制定提高耐熱性目標。芯片及熒光粉的耐熱性還是很高的，目前已經(jīng)達到芯片結溫在150℃下，熒光粉在130℃下，基本對器件的壽命不會(huì )有什么影響。說(shuō)明芯片熒光粉耐熱性愈高，對散熱的要求就愈低 。

　　溫升有幾種不同的溫升，我們這里所討論的是：管殼-環(huán)境溫升。它是指LED器件管殼(LED燈具可測到的最熱點(diǎn))溫度與環(huán)境(在燈具發(fā)光平面上，距燈具0.5米處)溫度之差。它是一個(gè)可以直接測量到的溫度值，并可直接體現LED器件外圍散熱程度，實(shí)踐已證明，在環(huán)境溫度為30℃時(shí)，如果測得LED管殼為60℃，其溫升應為30℃，此時(shí)基本上可確保LED器件的壽命值，如溫升過(guò)高，LED光源的維持率將會(huì )大幅度下降。

　　LED燈具的散熱新問(wèn)題：

　　隨著(zhù)LED照明產(chǎn)品的發(fā)展，有二種新的技術(shù)：其一，為了增大單管的光通量，注入更大的電流密度，如下面所提，以致芯片產(chǎn)生更多的熱量，需要散熱。其二，封裝新結構，隨著(zhù)LED光源功率的增大，需要多個(gè)功率LED芯片集合封裝在一起，如COB結構、模塊化燈具等，會(huì )產(chǎn)生更多的熱量，需要更有效的散熱結構及措施，這又給散熱提出新課題，否則會(huì )極大地影響LED燈具的性能及壽命。

　　而目前LED燈具的散熱總效能只有50%，還有很多電能要變成熱。其次，LED大電流密度和模塊化燈具等都會(huì )產(chǎn)生更多集中的余熱，需要很好散熱。

　　為提高散熱水平我們提供以下幾點(diǎn)建議：

　　1)，從LED芯片來(lái)說(shuō)，要采取新結構、新工藝，提高LED芯片結溫的耐熱性，以及其他材料的耐熱性，使得對散熱條件要求降低。

　　2)，降低LED器件的熱阻，采用封裝新結構、新工藝，選用導熱性、耐熱性較好的新材料，包含金屬之間粘合材料、熒光粉的混合膠等，使得熱阻≤10℃/W或更低。

　　3)，降低升溫，盡量采用導熱性好的散熱材料，在設計上要求有較好的通風(fēng)孔道，使余熱盡快散出去，要求升溫應小于30℃。另外，提高模塊化燈具的散熱水平應提到日程上來(lái)。

　　4)，散熱的辦法很多，如采用熱導管，當然很好，但要考慮成本因素，在設計時(shí)應考慮性?xún)r(jià)比問(wèn)題。

　　此外，LED燈具的設計除了要提高燈具效率、配光要求、外形美觀(guān)之外，要提高散熱水平，采用導熱好的材料，有報道稱(chēng)，散熱體涂上某些納米材料，其導熱性能增加30%。另外，要有較好的機械性能和密封性，散熱體還要防塵，要求LED燈具的溫升應小30℃。